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簡要描述:TESCAN GAIA3電(diàn)鏡系統*的集成了超高分(fēn)辨率的電(diàn)子光學系統和高性能的離(lí)子束系統,二者配置于同一(yī)樣品室上。GAIA3電(diàn)鏡以MAIA3場發射掃描電(diàn)鏡爲平台,在保留MAIA3優越性能的基礎上,增加了使用聚焦離(lí)子束進行樣品表面處理的功能。GAIA3具有創新性的場發射電(diàn)鏡設計,低電(diàn)壓下(xià)仍具有出色的分(fēn)辨率,大(dà)大(dà)提高了其成像能力。與一(yī)般電(diàn)鏡的電(diàn)磁物(wù)鏡相比,GAIA3具有較窄小(xiǎo)的電(diàn)磁物(wù)鏡。
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TESCAN GAIA3電(diàn)鏡系統
TESCAN GAIA3電(diàn)鏡系統*的集成了超高分(fēn)辨率的電(diàn)子光學系統和高性能的離(lí)子束系統,二者配置于同一(yī)樣品室上。GAIA3電(diàn)鏡以MAIA3場發射掃描電(diàn)鏡爲平台,在保留MAIA3優越性能的基礎上,增加了使用聚焦離(lí)子束進行樣品表面處理的功能。GAIA3具有創新性的場發射電(diàn)鏡設計,低電(diàn)壓下(xià)仍具有出色的分(fēn)辨率,大(dà)大(dà)提高了其成像能力。與一(yī)般電(diàn)鏡的電(diàn)磁物(wù)鏡相比,GAIA3具有較窄小(xiǎo)的電(diàn)磁物(wù)鏡,同時InBeam-SE探頭和InBeam-BSE探頭的位置都位于透鏡内,這些設計都爲FIB及其他分(fēn)析設備提供了充足空間,使之能夠在樣品表面完成多項工(gōng)作。
GAIA3的突出特點
·單極60°電(diàn)磁物(wù)鏡設計,的SEM分(fēn)辨率
·*的多種成像模式—大(dà)視場模式,分(fēn)辨率模式以及景深模式—這些功能都基于TESCAN*的大(dà)視場光學系統設計
·馬達控制的精準樣品台,可進行精确的移動或傾轉操作
·Field-free模式下(xià)可對磁性樣品進行有效觀察
·高達200nA的束流強度
·停留時間低至20ns的快速電(diàn)子束刻蝕速度
·FIB的Cobra光學系統,确保聚焦離(lí)子束*的分(fēn)辨率和優異的性能,離(lí)子束流爲1pA到50nA
·強大(dà)的DrawBeam軟件包,包含許多可編程設計模塊(基礎版和高級版)來實現掃描及制樣等過程中(zhōng)可調參數的多樣化
·不僅具有對樣品表面進行修飾和觀察的多種功能,*的空間設計還能夠使電(diàn)鏡通過接口兼容多種探測設備與技術手段,且還能保持*的分(fēn)析工(gōng)作距離(lí)
GAIA3的功能特點
對納米尺度物(wù)質的成像分(fēn)析及控制,是當今順利開(kāi)展研究工(gōng)作的關鍵,這要求前沿的技術手段具有分(fēn)辨率、準确度、可重複性、穩定性以及靈活性等多方面的優異性能。
在前幾代電(diàn)鏡系統的成功基礎上,TESCAN推出了GAIA3新一(yī)代電(diàn)鏡系統。它保持了SEM的納米級分(fēn)辨率特征,同時還集成了優越的COBRA-FIB聚焦離(lí)子束功能,使新一(yī)代GAIA3電(diàn)鏡擁有更加多元化的分(fēn)析設備兼容性,提高了分(fēn)析範圍和分(fēn)析能力。
GAIA3的一(yī)個突出優點在于它低電(diàn)壓下(xià)的掃描電(diàn)子成像功能,分(fēn)辨率很高。這對于研究電(diàn)子敏感材料或是導電(diàn)性差的樣品極爲重要,低電(diàn)壓可以降低電(diàn)子與材料相互作用,從而保證好的分(fēn)辨率同時還能獲得好的低電(diàn)壓襯度。
COBRA-FIB聚焦離(lí)子束系統是一(yī)項*技術,不論成像拍照還是樣品微觀加工(gōng),都能保持很高的尺寸分(fēn)辨率,是納米工(gōng)程領域*的FIB設備。
系統靈活性與工(gōng)具多樣性
TESCAN緻力于爲科研人員(yuán)提供操作便捷、結果可靠、系統穩定的解決方案與技術手段。TESCAN設備*的用戶分(fēn)級設計能夠滿足所有操作者的需求,無論你是應用專家,還是偶爾操作人員(yuán)(隻需要通過簡單操作便可獲得出色的實驗結果)。應用專家模式是爲長期使用TESCAN電(diàn)鏡系統,能夠充分(fēn)了解和發揮電(diàn)鏡靈活性和擴展功能的熟練操作人員(yuán)設計。TESCAN電(diàn)鏡系統将衆多功能特點整合于*的交互界面,方便快速完成SEM和FIB各種工(gōng)作模式與功能的觀察條件設置。
使用GAIA3電(diàn)鏡可以輕松獲得的圖像質量與襯度,尤其是其*的低電(diàn)壓拍照功能。當然,二次電(diàn)子(SE)與背散射電(diàn)子(BSE)拍照模式在高電(diàn)壓與低電(diàn)壓條件下(xià)均可使用,獲得高質量樣品照片。
GAIA3還配備了先進的自由伸縮式STEM探頭,使用FIB制得TEM薄片樣品後可直接進行電(diàn)鏡觀察。另外(wài),在FIB與SEM雙束電(diàn)鏡上安裝飛行時間-二次離(lí)子質譜儀(TOF-SIMS),一(yī)方面能夠提高質譜敏感性,另一(yī)方面使用FIB對樣品表面連續進行連續切割,可獲得樣品質量分(fēn)布的三維分(fēn)布圖。
GAIA軟件與自動化操作系統
TESCAN的用戶友好型軟件、許多自動化程序、遠程控制系統及腳本庫都緻力于幫助用戶獲得出色的結果,得到業界與用戶的*認可。GAIA3更是爲經驗豐富的用戶提供了專家級系統設置的訪問權,使用戶能夠根據自身需求進行觀察條件的*化設置。GAIA3擁有多用戶使用環境、模塊化軟件設計、網絡操作控制以及衆多的擴展功能,是一(yī)款靈活全面的電(diàn)鏡設備。
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