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兩種不同的半導體(tǐ)相接觸所形成的界面區域稱爲異質結,低維材料在線可以定制不同層數和結構的異質結材料
CVD Graphene/CVD Hexagonal Boron Nitride heterostructure on SiO2/Si wafer
CVD Graphene/CVD Hexagonal Boron Nitride heterostructure on SiO2/Si wafer
Substrate: Sapphire (c-cut) Quartz (Silica) TEM grids (please supply grids) Thermal Oxide (SiO2/Si) Polyethylene terephthalate – PET Substrates Pick your own substrates (please define the substrate ty
金屬有機骨架材料(MOFs)是近十年來發展迅速的一(yī)種配位聚合物(wù),具有三維的孔結構,一(yī)般以金屬離(lí)子爲連接點,有機配體(tǐ)位支撐構成空間3D延伸,系沸石和碳納米管之外(wài)的又(yòu)一(yī)類重要的新型多孔材料,在催化,儲能和分(fēn)離(lí)中(zhōng)都有廣泛應用。
形态:金屬有機骨架(MOF) 外(wài)觀:藍(lán)色粉體(tǐ) 粒徑(um):10-20 BET比表面積(m2/g):≥1172 孔隙體(tǐ)積(cm3/g):0.57 孔徑(nm):0.6 質量:5g
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