解密鍍層工(gōng)藝、解析鍍層結構——Profiler 2

輝光放(fàng)電(diàn)光譜儀是解密鍍層工(gōng)藝、解析鍍層結構的強有力手段，可以通過元素變化獲得鍍層結構、層間擴散、元素富集、表面處理、鍍層均一(yī)性等信息，從而改善工(gōng)藝條件等。主要應用行業有金屬冶金、半導體(tǐ)器件、LED芯片、薄膜太陽能電(diàn)池、锂電(diàn)池陰陽極、光學玻璃、核材料等。

GD-Profiler 2 作爲超快鍍層分(fēn)析的理想工(gōng)具，非常适合于導體(tǐ)和非導體(tǐ)複合鍍層的分(fēn)析，操作簡單、便于維護，是鍍層材料研發、質控的理想工(gōng)具。

· 使用脈沖式射頻(pín)輝光源，可有效分(fēn)析熱導性能差以及熱敏感的樣品。

·  采用多項技術，如高動态檢測器（HDD），可測試ppm-100%的濃度範圍，Polyscan多道掃描的光譜分(fēn)辨率爲18pm~25pm等。

·  分(fēn)析速度快（2-10nm/s）

技術參數：

1、射頻(pín)發生(shēng)器-标準配置、複合D級标準、穩定性高、濺射束斑極爲平坦、等離(lí)子體(tǐ)穩定時間極短，表面信息無任何失真。

2、脈沖工(gōng)作模式既可以分(fēn)析常規的塗/鍍層和薄膜，也可以很好地分(fēn)析熱導性能差和熱易碎的塗/鍍層和薄膜。

3、Polyscan多道（同時）光譜儀可全譜覆蓋，光譜範圍從110nm-800nm，可測試遠紫外(wài)元素C、H、O、N和Cl。

4、HORIBA的原版離(lí)子刻蝕全息光栅保證了儀器擁有最大(dà)的光通量，因而擁有的光效率和靈敏度。

5、高動态檢測器（HDD）可快速、高靈敏的檢測ppm-100%含量的元素。動态範圍爲5×10¹⁰。

6、寬大(dà)的樣品室方便各類樣品的加載。

7、功能強大(dà)的Quantum軟件可以靈活方便的輸出各種格式的檢測報告。

8、HORIBA*的單色儀（選配）可極大(dà)地提高儀器靈活性，可實現固定通道外(wài)任意一(yī)個元素的同步測試，稱爲n+1。

9、适用于ISO14707和16962标準。

儀器原理：

輝光放(fàng)電(diàn)腔室内充滿低壓氩氣，當施加在放(fàng)電(diàn)兩極的電(diàn)壓達到一(yī)定值，超過激發氩氣所需的能量即可形成輝光放(fàng)電(diàn)，放(fàng)電(diàn)氣體(tǐ)離(lí)解爲正電(diàn)荷離(lí)子和自由電(diàn)子。在電(diàn)場的作用下(xià)，正電(diàn)荷離(lí)子加速轟擊到（陰極）樣品表面，産生(shēng)陰極濺射。在放(fàng)電(diàn)區域内，濺射的元素原子與電(diàn)子相互碰撞被激化而發光。